苏州易鹰企业管理咨询有限公司

Easywin Human Resource Management & Consulting (Suzhou)Co.,Ltd

Consultant@easywinhr.com

新闻动态

News information


易鹰 Easywin 

是您值得信任的商业助手

中国半导体产业链的历史性机会是把握还是放手
来源: | 作者:pmtd1d9ca | 发布时间: 1434天前 | 1281 次浏览 | 分享到:
 
事情原由是因为5 月 15 日,美商务部连续发布了两条公告,第一条是最后一次延长临时许可证 90 天至 8 月 14 日,虽然是最后一次延期,但影响不大。但随之而来的第二条公告升级了对华为的芯片管制,美国商务部称华为 “破坏” 实体清单,所以要限制华为使用美国技术软件设计和生产半导体。

具体如何限制的呢?美方扩大了管制范围,使得以下物料受 EAR(出口管制条例)约束:第一是华为或其实体名单上的关联公司(如海思)利用采用了管控名录内的软件和技术设计的产品,如半导体。其主要是针对 EDA 画图设计工具做的限制。第二是华为或其实体名单上的关联公司(如海思)设计的芯片等产品,如在美国境外生产同时采用了管控名录内的设备。则需要在进出口时申请许可证。主要是针对晶圆厂用的光刻机光刻胶等做的限制。同时为了避免对半导体设备公司及晶圆厂的冲击,美商务部称,2020 年 5 月 15 日已经根据华为设计规范启动生产的产品,在本条例生效后的 120 天内给华为出货不受影响。这也意味着临时下单是不行的,已经投片的不受影响,老美七寸拿捏的准,应该吸取上次华为大量提前准备囤货的教训。

所受的影响主要有三项,分别是设计工具EDA、封杀台积电晶圆厂对华为的供货及限制中芯国际使用高端光刻机,最后就是光刻胶的国产替代问题相对来说难度相比前两项要容易些。

第一、关于EDA 做产品设计的国产替代。国内国产替代有准备但还是在低端,我们国家即使有不错的EDA(芯片设计软件),如华大九天。但市场占有率却只有个位数,这块市场几乎完全被国外垄断。想要拥有更好的EDA,则国内的芯片必须达到世界顶级水平,这样国内的软件企业才能根据顶尖工艺下的知识进行代码化。因此本质上来说,EDA软件的攻克难度甚至是大于芯片的。EDA、CAE、CAD、PLM均是属于设计类软件,这些工具是用于提升工程师开发产品的能力和效率的。出现这种现象,固然有我们前面所说的长期经验性壁垒的问题,在国内,还有人才、回报缓慢、盗版盛行等多重问题叠加。本次对华为限制计划出台后,市场极为关注,不过我们认为这个对软件影响相对有限,由于美国 EDA 公司在去年已和华为停止了合作,并切断了升级,现在海思在采用老版本 EDA 做产品设计,不受限制。同时华为前期和意法半导体的芯片设计合作,也一定程度上可以通过外包方式,解决 EDA 难题。


第二、封杀台积电晶圆厂对华为的供货及限制中芯国际使用高端光刻机。就是而对于晶圆厂来说,可能是更大的挑战。当然也不能过分悲观,首先,条例于 5 月 15 日生效后,有 120 天的缓冲期,缓冲期内台积电等厂商还是可以给华为出货的;其次,我们前期也强调了华为加单等事宜,公司还是有未雨绸缪的。所以从乐观角度来看,美国此次限制计划一方面留有了较多的斡旋空间,相关半导体厂商以及潜在的受贸易纠纷影响的终端厂商会在期限内大力游说美政府,两国领导人也有紧急磋商的余地。同时,美国对晶圆厂的限制更多是要求申请许可证,而非一刀切,大概率会在一定时间限度内持续延长晶圆厂供货许可证。虽然美国种种举措越发出格,但我们依旧认为美方不至于立刻切断海思供应链。2018 年华为占全球基站市场份额达 30.9%,且在欧洲市场有诸多布局。中芯国际目前在14纳米有所突破,但在5纳米和7纳米还需要时间,主要是需要高端光刻机的荷兰光刻机巨头阿斯麦的辅助,但由于《内瓦森》协议的存在,以及美国的多次干预,使得荷兰ASML光刻机不对中国企业出售。不过,当我国综合国力不断强大后,在前段时间荷兰ASML直接无视美国警告,向中国企业-中芯国际达成了光刻机采购协议。虽然在美国的多次干预下,使得荷兰ASML公司与中芯国际交付的过程受到了一定影响。但如今形势出现了转变,荷兰ASML公司光刻机已经达到了深圳。结合此前中芯国际负责人所说的7nm工艺制程有望在今年投入量产的消息来分析,这批光刻机很大可能就是高端EUV。但即使得到光刻机但依然受限美国的长臂管辖限制。


第三、光刻胶的国产替代问题。在半导体制造中,光刻胶是支撑产业链的关键材料。而在国际博弈中,光刻胶也是我国半导体产业最大软肋之一。目前半导体光刻胶国产化率不足5%。随着国内晶圆厂产能扩大以及国家大基金二期的扶持,光刻胶国产化进程提速并迎发展契机,目前中低端产品首先形成突破,国内面板光刻胶与中低端半导体光刻胶已经实现技术突破并逐步形成产能。中高端产品技术逐渐成熟,在各项国家政策与“02 专项”等扶持项目的支持下,中国企业在中高端半导体光刻胶领域也取得了显著进展。根据国内晶圆厂的建设速度和规划,预计2022年国内半导体光刻胶市场将会是2019年的两倍,约55亿元。届时世界面板产能持续向中国转移,国内面板光刻胶市场需求预计约为105亿元。二者合计将带来约160亿元的市场空间。


特别声明:以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布,本平台仅提供信息存储服务。