众所周知，中国近些年已经意识到了国产技术的重要性，因此一直在大力发展半导体领域，以实现半导体产业国产化，并且开始获得突破，而在中国半导体产业发展得如火如荼的时候，美国近来却表现出对芯片断供的担忧，又要进一步加强该国半导体技术的限制了。

据人民网报道，在中国长城旗下郑州轨道交通信息技术研究院和河南通用智能装备有限公司科研人员共同努力下，我国首台半导体激光隐形晶圆切割机于近日研制成功，并于今年下半年进行技术成果的转化及量产。

晶圆切割是半导体封测工艺中不可或缺的关键工序，而激光切割作为非接触式加工，可以避免对晶体硅表面造成损伤，同时还并且具有加工精度高、加工效率高等特点，可以大幅提升芯片生产制造的质量、效率、效益。

据介绍，我国首台半导体激光隐形晶圆切割机研制成功，此举不仅填补了国内空白，打破了国外对激光隐形切割技术的垄断，还对进一步提高我国智能装备制造能力具有里程碑式的意义。

目前我国半导体产业最为薄弱之处便是半导体设备，要知道，芯片制造从一块硅片开始，至少经历数十道工序，工艺十分精细，需要到的半导体设备也是出不得任何差错。不过除了隐形激光切割机之外，我国前段时间还有蚀刻机也获得了认可。

据观察者网报道，2019年底中微半导体设备公司研制的5nm蚀刻机获得了半导体生产巨头台积电的认可，并且还纳入了全球首条5nm芯片制程生产线，据了解，蚀刻机主要用于芯片的微观雕刻，一台先进的等离子蚀刻机售价可达数百万美元。

中国半导体设备研发不断取得突破，也让中国芯片行业未来自给自足成为现实。不过需要承认的是，我国在半导体设备上和国际顶尖水平依然有差距，比如被誉为“工业皇冠上的宝石”的光刻机，是半导体制造的核心设备，中国虽然可以通过进口获取，但受美国阻挠，全球最先进的荷兰ASML极紫外光刻机（EUV）还无法顺利进口。

正是为了不受制于人，近来我国才会大力发展半导体，而且中国在芯片消费需求上十分旺盛，数据显示，2018年中国芯片消费量占全球总消费量的33%，这也吸引了不少国内半导体企业争相创新，中国半导体产业正走向良性发展。

值得一提的是，作为半导体大国的美国，近来却开始担心芯片断供了。虽然在美国数次喊话后，台积电终于同意赴美建厂，但依然可以看出美国长期以来对亚洲产的芯片的依赖。

或许是害怕他国半导体发展过快，美国正收紧其他国家对美国半导体技术的使用限制，但凡使用了美国芯片制造设备或美国芯片技术，就必须获得美国的许可，才可用于出口。受此影响，台积电以后就不能再接受华为等中企的芯片订单了。

只不过，美国这种做法起有没有效果却很难说，数据显示，华为5G市场订单依然位居全球第一，截至今年2月，华为已经获得了91个5G商业合同，其中47个在欧洲、27个在亚洲、其他区域17个，累计发货了60万个5G AAU模块。