半导体材料出现异常行为

Can AI Create Missing Models?

AI芯片真正的竞争，不是谁更快，是谁更匹配模型

knowMade表示，碳化硅技术专利活动在第一季度依然强劲。

40种芯片封装类型介绍（含实图）

Clip Bond 封装家族

根据材料类型、外形规格和连接工艺的不同，Clip Bond 封装家族可以分为三大类。第一类是按芯片材料划分，包括用于高频场景的氮化镓（GaN）CCPAK封装和成熟低成本的硅（Si）基低压MOSFET Clip Bond。第二类是按行业标准外形划分，包括大功率单管常用的TOLL封装和微型化的CFP封装。第三类是按内部键合工艺划分，分为性能最优但成本最高的全铜夹片键合，以及兼顾性能与成本的铜夹片加传统引线混搭工艺。

核心关系可以用一个公式概括：核心材料 + Clip-Bond工艺 = 最终外壳款式。Clip-Bond是底层通用工艺，相当于一把大伞；LFPAK、TOLL、CCPAK都是其下的具体产品。例如，硅芯片配上Clip-Bond做成小号外壳就是LFPAK，做大号就是TOLL；氮化镓配Clip-Bond做成顶部散热的特制款就是CCPAK；碳化硅配Clip-Bond则成为高性能的碳化硅Clip Bond器件。理解了这个层级关系，就能清晰区分这些技术术语了。